녹는점, 유리전이 온도 측정, 결정성 확인, 수화물 확인, 물질의 순도 확인, 수분확인, 상전이 온도 측정, 화학반응 예측 등
1. 시료의 형상 분말(power), 필름(film), 칩(chip), 블록(block), 도료, 슬러리(slurry), 섬유, 겔, 용액 등 2. 시료의 중량 DSC의 감도, 승온, 강온 속도 등 여러 가지 인자들을 고려하여 샘플량이 적은 것이 좋다. (대략 3~10mg) 3. 시료를 채우는 법 보통 시료는 시료접시에 8할 정도 채운다. 시료와 시료접시의 열적 접촉을 최량으로 하기 위하여 시료를 균일하게 채운다.
장비설명
시료와 기준물질의 온도를 프로그램에 의하여 일정한 속도로 변화시키면서 둘 사이의 온도차를 zero로 유지하기 위하여 필요한 에너지(enthalpy)의 양을 측정하여 열의 흐름을 온도의 함수로 나타내어 얻어진 피크의 위치, 모양 및 수로부터 시료의 정성적인 분석과 또한 시료 변성시 피크의 넓이변화로부터 시료의 열에 대한 엔탈피 변화 등에 대한 변수들을 정량적으로 측정할 수 있는 장치
구성 및 성능
DSC(Differential Scanning Calorimetry) Module (* lntra cooler included) 구성및성능 1. Type of DSC: Heat Flux DSC 2. Temperature Range: -65 ~ 600 ℃ 3. Temperature accuracy: ± 0.2 ℃ 4. Temperature reproducibility: ± 0.1 ℃ 5. Heating rate: 0.01 ~ 100 ℃/min (5 min RT to 700 ℃) 6. Signal time range: ≤ 3 seconds with standard Al crucible 7. Measurement range: ± 350 mW (100 ℃) ± 250 mW(100 ℃) 8. DSC sensitivity : 0.04 ㎼ (depending on temperature range)
